Bundplade til FIBOX EK Solid modulsystem med dimensionerne 380x190x100 mm. Denne komponent anvendes som bund i større kapslingskonstruktioner, hvor der skal samles en løsning af flere moduler. Bundpladen er fremstillet i robust grå plast og leveres uden flangeblanketter, hvilket giver maksimal fleksibilitet ved montering.
EK Solid-serien fra FIBOX er et modulært kapslingssystem udviklet til industrielle installationer, hvor der kræves pålidelig beskyttelse af elektriske komponenter. Systemet muliggør opbygning af specialtilpassede kapslingskonfigurationer ved at kombinere forskellige elementer som bundplader, låg og sidevægge. Med en højde på 380 mm og bredde på 190 mm giver denne bundplade god plads til montering af apparater, relæer og andet udstyr.
Materialet sikrer god mekanisk styrke og egner sig til installationer både indendørs og i beskyttede udendørs områder. Den grå overflade er standard for EK-serien og matcher resten af komponenterne i systemet. FIBOX er en finsk producent kendt for sine kvalitetskapslingssystemer til industri og automation, og EK Solid-serien anvendes bredt i el-installationer, hvor der stilles krav til modulær opbygning og nem vedligeholdelse.


